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2023.08.09
新際科技有限公司新發(fā)布超小尺寸、超低導(dǎo)通電阻的負(fù)載開(kāi)關(guān)芯片 XPA0132
針對(duì)現(xiàn)代電子產(chǎn)品“小巧輕薄”的發(fā)展需求,新際科技有限公司近日研發(fā)推出了一款尺寸僅為0.9mm見(jiàn)方的超小尺寸負(fù)載開(kāi)關(guān)芯片——XPA0132。
XPA0132采用超小尺寸的4 pin WLCSP封裝,內(nèi)部集成MOSFET功率管,可以在1.4V至5.5V的電源電壓條件下傳輸高達(dá)2A的大電流。XPA0132的導(dǎo)通電阻僅為20毫歐,在同類(lèi)產(chǎn)品中大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,可顯著降低系統(tǒng)的熱損耗。此外,XPA0132還集成了一個(gè)160歐姆的輸出電阻,可以快速消除輸出軌上的剩余電壓。 
XPA0132非常適合對(duì)小體積、大電流有要求的應(yīng)用場(chǎng)景,比如光模塊、服務(wù)器等應(yīng)用場(chǎng)景。該芯片的推出進(jìn)一步完善了新際科技在超小尺寸負(fù)載開(kāi)關(guān)芯片產(chǎn)品線的布局,為客戶(hù)提供了更豐富的選擇。
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